【虎ノ門】組込ソフトウェア開発リード◆eSIM/海外拠点とのブリッジエンジニア)_S26286
株式会社日立ハイテク
仕事内容
株式会社日立ハイテクが、ITエンジニア分野で組込ソフトウェア開発リードを担う人材を募集しています。 勤務地は東京都港区(虎ノ門ヒルズ駅ほか)、雇用形態は正社員、想定年収は664〜988万円です。 これまでの経験を活かして即戦力として活躍したい方に向いています。気になる点があれば、応募前にキャリビーのアドバイザーへ相談してみてください。
求めるスキル
歓迎
応募後、担当のキャリアアドバイザーから1営業日以内にご連絡します